近日，瓦克宣布，为拓展面向半导体工业的专业产品组合，瓦克已开发出供高集成型存储芯片和微处理器生产使用的新型硅烷，可在半导体生产中用于化学气相沉积。
据介绍，这种新型硅烷能够与晶片表面发生反应，形成极薄的低介电常数绝缘层，以屏蔽电磁干扰，确保高集成型芯片可靠运行。新硅烷的成功开发，再次表明瓦克面向客户特殊需求，可提供高附加值解决方案。
瓦克表示，随着半导体零部件不断变小，晶体管的数量和半导体的性能也在不断提升。然而，电路越来越多，切换频率越来越高，最新一代芯片的性能因电磁干扰而受到限制。新型特种硅烷能够与受热的超纯硅片的表面进行反应，形成介电常数低的绝缘层，减少电荷所受电磁干扰。
瓦克有机硅业务部门总裁Thomas Koini表示：“瓦克成功开发出这种能够显著提高芯片工作效率的硅烷，供生产结构高度复杂的高集成型电脑芯片使用。而人工智能、自动驾驶、云计算这些计算密集型应用越来越需要此类芯片。”瓦克方面称，该公司多年来为半导体工业提供原料和助剂，是欧洲规模最大的多晶硅生产商，也是全球公认的半导体应用领域多晶硅技术及质量的领导者。目前，全球每两块芯片中就有一块用瓦克多晶硅生产而成。
